隨著現(xiàn)在電子科技的發(fā)展，從過去的臺式電腦到手提電腦，再到平板電腦，然后智能手機。電子產品原來越小，但是速度卻越來越快。因此電子元器件、芯片、配件都轉向了小、快的方向發(fā)展。元器件的SMT貼片工藝也隨著這個發(fā)展廣泛運用起來了，SMT從手工操作發(fā)展到自動化貼片，同時提高了精密度、精確度和效率。

與SMT相伴相生的焊錫膏也在蓬勃發(fā)展，在主張環(huán)保的這種環(huán)境下，焊錫膏的無鉛化產品慢慢推出不同類型。如目前的低溫錫膏、LED錫膏等都是對特定的元器件使用。同時無鉛焊錫膏需要達到一些控制有害物的執(zhí)行標準，例如，國家標準、RoSH標準、無鹵素標準等，并且這些標準被嚴格執(zhí)行控制。在無鉛化的趨勢面前，SMT貼片也從使用錫膏到了把有鉛焊錫膏轉換成無鉛焊錫膏。在不斷發(fā)展的時代里，無鉛焊錫膏的品質和工藝必須不斷發(fā)展才能滿足到未來的需求。

東莞綠志島焊錫廠一直在為無鉛焊錫膏的發(fā)展在努力，一直以世界焊錫品牌為愿景在發(fā)展。