本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
焊錫膏焊錫工藝發(fā)展
焊錫膏通常使用于高精密焊錫工藝的SMT裝配工藝中，使用的焊錫方法是回流焊接。在這種焊錫方式下，雖然這是比較好的焊錫方式，但也會出現各種不良情況。而焊錫廠家能做的就是不斷改進研發(fā)新型產品，或改進現在的焊錫材料或焊錫工藝方法。
焊錫膏間隙不良的產生原因及解決辦法
元器件引腳和電路板焊點間沒能形成焊接點，于是就產生了間隙。通常來說，焊錫膏產生間隙有這么幾個原因。1.焊料量不足。2.引腳不容易上錫。3.焊錫膏潤濕性不足。4.焊錫膏在電路板上發(fā)生坍塌。解決的方法是在進行裝配之前，使用焊料預涂焊點。這個方法的目的是擴大焊點局部的尺寸，并順著焊料覆蓋區(qū)域形成一個可操控的局部焊錫區(qū)，來防止間隙的產生。使用潤濕性慢的助焊劑，有較高的活化溫度也能大限度的減少芯吸作用，從而防止產生間隙。
