焊錫絲焊接不良原因

焊錫絲種類不同助焊劑也就不同，助焊劑部分是提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導(dǎo)，去除氧化，降低被焊接材質(zhì)表面張力，去除被焊接材質(zhì)表面油污，增大焊接面積。焊錫絲的特質(zhì)是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。然而焊錫絲在焊接過程中會出現(xiàn)很多焊接不良的問題， 分析焊接不良的原因如下：

1、主要是焊接表面受污染(氧化)，使焊錫絲不能全面的附著來進(jìn)行均勻的覆蓋；

2、錫絲、PCB預(yù)熱不夠，導(dǎo)致表面的助焊劑未干；

3、輸送軌道的皮帶振動，機(jī)械軸承或馬達(dá)轉(zhuǎn)動不平衡；

4、抽風(fēng)設(shè)備或電扇太強，PCB流過軌道出口而錫還未干；

6、助焊劑活性與比重選擇不當(dāng)。

焊錫絲焊接方法

( 1)準(zhǔn)備施焊

一手拿焊絲,一手握烙鐵,進(jìn)入備焊狀態(tài)。

要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫,便于把烙鐵頭的溫度傳遞到焊盤和被焊接物。

( 2)加熱焊件(時間1 s~ 2 s)

把烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處(焊盤與元器件引線連接處),將被焊件加熱。

( 3)送入錫絲

被焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸被焊件。注意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上!

( 4)移開焊絲

當(dāng)連接處熔化有一定量焊錫時,立即向上45度角方向移開錫絲。

( 5)移開烙鐵

焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后,向上45度角方向移開烙鐵。

注:被焊物熱容量小時,過程( 2)與過程( 3)、過程( 4)與過程( 5)可同時進(jìn)行。