要達到一個好的焊點，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，此氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學作用，當助焊劑清除氧化層之后，干凈的被焊物表面，才可與焊錫結合。

 　  助焊劑與氧化物的化學反應有幾種：1、相互化學作用形成第三種物質(zhì)；2、氧化物直接被助焊劑剝離；3、上述兩種反應并存。

 松香型助焊劑去除氧化層，即是第一種反應，松香主要成份為松香酸(Abietic Acid)和異構雙萜酸(Isomeric diterpene acids)，當助焊劑加熱后與氧化銅反應，形成銅松香(Copper abiet)，呈綠色透明狀物質(zhì)，易溶入未反應的松香內(nèi)與松香一起被清除，即使有殘留，也不會腐蝕金屬表面。

除了能清除氧化層之外，松香還有其它重要作用：
     防止氧化。其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔離層，因而防止了焊接面的氧化。
     減小表面張力，增加焊錫流動性，有助于焊錫濕潤焊件。

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