在使用焊錫材料進行回流焊焊接的時候。可能會出現(xiàn)各種各樣的焊接問題，那么在使用焊錫材料進行焊接的時候出現(xiàn)這些現(xiàn)象是怎么造成的呢，下面綠志島焊錫帶你了解下焊接時缺陷的形成和預防：
橋連
焊接加熱過程中會產生焊錫材料塌邊，這種情況出現(xiàn)在預熱和主加熱兩種場合，但焊接加熱溫度在幾十至一百范圍內，那么作為焊錫材料成分之一的溶劑會降低粘度而流出，如果其流出的趨勢十分強烈，會同時將焊錫材料顆粒擠出焊區(qū)外形成含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區(qū)內，也會形成滯留焊錫材料球；
立碑
立碑又稱曼哈頓現(xiàn)象，片式元器件在遭受急速加熱情況下發(fā)生的翹立，這是因為急熱元器件兩端存在的溫差，電機端一邊的焊錫材料完全熔融后獲得良好的濕潤，而另一邊的焊錫材料完全熔融而引起濕潤不良，這樣促了元器件的翹立。因此，加熱是要從時間要素的角度考慮，使水平方向的加熱形成均衡的溫度分布，避免急熱的產生；
如何防止元器件翹立：
1、選擇粘力強的焊錫材料，焊錫材料在印刷精度和元器件的貼裝精度也需提高；
2、元器件的外部電極需要有良好的濕潤穩(wěn)定性，推薦：溫度400C以下，濕度70%RH以下，進廠元件的試用期不可超過6個月；
3、采用下的焊區(qū)寬度尺寸，以減少焊錫材料溶融時對元器件端部產生的表面張力。另外可適當減小焊錫材料的印刷厚度，如選用100um;
4、焊接溫度管理條件設定對元件翹立也是一個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別是元件連接兩端的焊接圓角形成之前，均衡加熱不可 出現(xiàn)波動；
潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊錫材料和電路基板的焊區(qū)，或SMD的外部電極經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障。原因大多是焊區(qū)表面受到污染或沾上阻焊劑或是被結合物表面生成金屬化合物層而引起的。另外焊錫材料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%以上時，由于焊劑的吸濕作用使活化程度降低也可能發(fā)生潤濕不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。選擇合適的焊錫材料，并設定合理的焊接溫度曲線；
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