通孔回流焊接技術優(yōu)化了PCBA的生產(chǎn)加工過程，提升了生產(chǎn)能力，更適合于高密度電路板的零件焊接。但由于通孔焊點所需的焊錫膏比表面焊點所需的焊錫膏量大，采用通用的焊接方法，錫膏量不足，因此如何解決這一難題？通孔回流焊的首要難題便是焊錫膏的消耗量相對較大，通常可以根據(jù)以下兩種方法來解決問題。

為了解決smt工藝對焊膏需求不同的難題，可以采用局部加厚模板一次印刷，局部加厚模板采用手工印刷焊錫膏，局部加厚模板采用橡膠刮刀，局部加厚模板采用橡膠刮刀，印刷工藝與傳統(tǒng)的smt印刷工藝相一致，局部加厚模板參數(shù)a=0.15mm，b=0.35mm，可以滿足焊膏量的要求。

一次印刷技術使用局部厚度模板和橡膠刮板完成印刷，但對于一些引線密度大、引線直徑特小的混合電路板，采用局部厚度模板一次印刷焊接膏的技術不能滿足印刷質(zhì)量的要求，必須使用二次印刷焊接膏的技術。通常采用0.15mm厚的一級模板印刷表面貼裝部件的焊接膏，再采用0.3~0.4mm厚的二級模板印刷通孔插裝部件的焊接膏。

無論是采用一次印刷技術還是二次印刷技術，SMT生產(chǎn)加工的通孔放入部件采用通孔回流焊接使用的焊接材料質(zhì)量為波峰焊接使用的焊接材料質(zhì)量的80%時，焊接點與采用波峰焊接形成的焊接點強度相當，但通孔放入部件的焊接材料質(zhì)量低于該臨界量時，形成的焊接點強度達不到標準。將80%定義為通孔回流焊接材料的臨界量，無論采用一次印刷技術還是二次印刷技術，通孔回流焊接使用的焊接材料量都必須保證大于該臨界量。

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